SMT是英文 surface  mounting  technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的 THT（Through-hole  technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。

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焊接制程
1.回流焊的种类
红外线焊接
红外+热风（组合）
气相焊（VPS ）
热风焊接
热型芯板（很少采用）
回流焊是 SMT 流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠...

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表面贴装元器件识别 
1、元件尺寸公英 制换算（0.12 英寸=120mil、0.0 8 英寸=80mil）


2、片式电阻、电 容识别标记

3.IC 第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志


② 以圆点作标识


③ 以横杠作标识 ...

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SMT 的特点：
A.高密度难   
B.高可靠   
C.低成本    
D.小型化      
E....

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    1、一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;
4、锡膏中主要...

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1、全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。
2、在制程内检查的原则：品质是制造出来的，所以在制程内实施检查。
3 、停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线(行为)停下来，并且着手排除不良发生的对策。
4、责任的原则：发生不良制程的作业者，立即...

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电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。...

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