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台式无铅回流焊

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台式无铅回流焊

台式无铅回流焊

所属分类:台式回流焊

名称:台式无铅回流焊
品牌:Tinyo
型号:TYR108

详细信息

台式无铅回流焊主要特点:
炉子内胆采用加厚(与普通回流焊相比)8K镜面不锈钢材料,利用反射原理使炉内温度更均匀。
台式无铅回流焊全封闭式设计,内置高效保温材料并有高效密封条,     
保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能。                                  
专门排风通道,控制废气排放,绿色环保(可选配废气过滤装置)。       
加热管有效加热长度达360mm。                                    
台式无铅回流焊采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
台式无铅回流焊可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。
可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
开机即可立即投入生产。
工作效率高,一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。           体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。启动总功率只有4.2kw,在设台式无铅回流焊备运行稳定后只有1.2kw,单相220V照明电源,使用方便。
焊接过程可视化,是科研教学的最佳选择;                                                              
机器外形采用人性化设计,控制仪表盘采用斜面设计,更适合观察和操作。温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表,该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好。
台式无铅回流焊独特的冷却风道设计,使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求(一般下降1~3度/秒),在机器后部有专门的废气排放接口。

台式无铅回流焊技术参数:
台式无铅回流焊运输系统
运输方式:抽屉式                             
PCB承载:耐高温透光托盘
产品允许高度:70±5mm
有效工作台面积:350×250mm 

台式无铅回流焊控制系统
控制方式:PID控制 标配

台式无铅回流焊加热系统
温区数目:单区多温段控制                   
控温段数:1~128段,可根据实际需要选择设定                                 
控温方式:微电脑自动控温,SSR无触点输出                                         
控温范围:Max300℃,耐高温,适合高温焊料焊接
加热方式:红外线+热风对流方式
温度曲线:可设定1~8条温度曲线,每条曲线用16段控制
控温精度:±2℃
炉胆材料:采用8K镜面不锈钢材料
加热管长度:360mm

台式无铅回流焊冷却系统
冷却方式:内置压缩机式冷风冷却
温度下降斜率:1~4℃/sec
冷却风道:独立的排风风道,标配外置排风接口

台式无铅回流焊整机规格
机体尺寸:620X460X385mm
额定电压:AC单相,220V,50Hz
额定功率:4.2kw
平均功率:1.2kw
重量: 50kg
外部抽风口直径:90mm

台式无铅回流焊产品展示:
台式无铅回流焊

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